젠슨 황 "블랙웰 결함 해결"…엔비디아 주가는 2%↓ < 국제뉴스

(서울=연합인포맥스) 최진우 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 22일(현지시간) 블랙웰 인공지능(AI) 칩에 대한 결함이 있었지만,젠슨황quot블랙웰결함해결quot엔비디아주가는↓국제뉴스기사본문 제조 파트너사인 TSMC 덕에 해결됐다고 밝혔다.

엔비디아, 차세대 AI 칩 공개[연합뉴스 자료사진]

젠슨 황 CEO는 이날 덴마크에서 열린 행사에서 이렇게 전했다.

엔비디아는 올해 3월 블랙웰 칩을 선보였고, 지난 2분기부터 출시할 것이라 했지만 계속 지연됐다.

황 CEO는 "(블랙웰 칩은) 기능이 있었지만, 설계 결함으로 수율이 낮았고, 이건 100% 엔비디아의 실책"이라고 고백했다.

황 CEO는 블랙웰 생산 지연으로 엔비디아와 TSMC 간에 긴장이 있다는 것은 '가짜 뉴스'라고 못 박았다.

그는 "TSMC는 수율 측면을 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있도록 지원했다"고 설명했다.

황 CEO는 최근 골드만삭스 콘퍼런스에서 올해 4분기에 블랙웰 칩을 출시할 것이라고 한 바 있다.

황 CEO의 이와 같은 해명에도 엔비디아 주가는 하락했다. 연합인포맥스(화면번호 7219)에 따르면 이날 엔비디아의 주가는 뉴욕시장에서 오전 11시 3분 현재 1.79% 하락한 141.02달러에 거래되고 있다.

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