엔비디아, 블랙웰 발열 문제에 투심 악화…주가 3%↓ < 국제뉴스

(뉴욕=연합인포맥스) 진정호 특파원 = 미국 인공지능(AI) 반도체 제조업체 엔비디아(NAS:NVDA)의 주가가 3% 넘게 하락하고 있다.

엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩[연합뉴스 자료사진]

차세대 주력 AI 반도체 '블랙웰'이 서버 과열 문제를 일으키고 있다는 소식에 투자심리가 약해진 것으로 풀이된다.

연합인포맥스의 종목 현재가 화면(화면번호 7219)에 따르면 18일(현지시간) 오전 9시 40분 현재 엔비디아 주가는 전장 대비 3.04% 하락한 137.64달러를 기록하고 있다. 장 중 3.40%까지 떨어지기도 했다.

전날 미국 정보기술(IT)매체 디인포메이션은 엔비디아의 블랙웰이 맞춤형으로 설계된 서버 랙에 연결됐을 때 과열되는 문제가 발생하고 있다고 보도했다. 이에 고객사들 사이에서 우려와 불만이 커지고 있으며 엔비디아는 문제를 해결하기 위해 서버 랙의 설계를 변경하도록 공급업체들에 요구하고 있다는 소식이다.

엔비디아의 블랙웰이 차질을 빚은 것은 이번이 처음이 아니다.

엔비디아는 앞서 3월 블랙웰을 공개하며 올해 2분기에 출시될 것이라고 발표했었다.

하지만 블랙웰 자체 생산 과정에서 결함이 발견돼 출시 시기가 예정보다 최소 3개월 늦춰졌다는 보도가 나왔고 실제 4분기 말까지도 불투명하다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 23일 한 행사에서 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"며 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 해명한 바 있다.

블랙웰은 엔비디아의 첨단 프로세서 2개를 비롯해 기존 AI 칩보다 들어가는 부품수가 대폭 늘어났다. 반도체에 필요한 부품이 늘어날수록 작은 설계 오류에도 발열 가능성이 커지는 것으로 전해진다.

엔비디아, 블랙웰 발열 문제에 투심 악화…주가 3%↓ < 국제뉴스 < 기사본문

관련기사