12단 HBM3E 테스트 통과는 아직

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인[한진만 삼성전자 부사장 SNS 캡처. 재판매 및 DB 금지] photo@yna.co.kr

(서울=연합인포맥스) 강수지 기자 = 삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM) 5세대인 HBM3E 8단 제품이 엔비디아(NAS:NVDA)의 최종 품질 테스트를 통과해 오는 4분기 말까지 공급 계약을 체결할 예정이다.

7일 주요 외신에 따르면 삼성전자의 8단 HBM3E가 엔비디아의 인공지능(AI) 프로세서에 사용되기 위한 테스트를 통과했다.

소식통들에 따르면 삼성과 엔비디아는 아직 테스트를 통과한 8단 HBM3E 칩 공급 계약을 체결하지 않았지만,삼성전자엔비디아테스트통과Q단HBME공급계약예정상보국제뉴스기사본문 곧 체결할 예정이며 올해 4분기까지 공급이 시작될 것이라고 밝힌 것으로 전해졌다.

다만, 12단 HBM3E 칩은 아직 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 상태다.

삼성과 엔비디아는 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다.

한편, HBM 제조업체는 SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자 이렇게 세 곳뿐이다.

SK하이닉스는 엔비디아의 주요 HBM 칩 공급업체며, 마이크론도 엔비디아에 HBM3E 칩을 공급할 것이라고 밝혔다.

sskang@yna.co.kr

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